美国可以去哪里买镓中国反击科技围堵限两芯片材料出口
中国商务部及海关总署昨日发出公告称,为维护国家安全和利益,决定对镓、锗相关物项实施出口管制,8月1日起实施。外界相信这是针对美日荷等国近期限制对华出口芯片及相关设备的反击行动。
公告称,涉及镓、锗的出口经营者,今后要办理出口许可手续,通过省级商务部门向商务部申请。商务部将进行审查,并在法定时限内作出准予或不予许可的决定。
美国可以去哪里买镓?答案是……
中国曾占镓出口量的95%。美国也可以从排行第二名的俄罗斯那里买镓,或者从第三名的乌克兰那里买。问题是,乌克兰的矿区现在在俄罗斯的控制之下。
中国限制金属出口,直接影响F-35战斗机雷达项目。限制令可能会对F-35和目前正在生产的其他配备有源相控阵AESA雷达的飞机的生产产生实际影响,因为镓是AESA雷达中关键的元素,以GaAs/GaN形式出现。而中国生产了世界上95%的镓。
日本半导体出口管制今日生效,这对中国有何影响?
日本《朝日新闻》7月22日报道称,日本政府将从23日起对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。“此举旨在防止中国生产先进半导体,也是对美国收紧对华限制的响应。”接受《环球时报》采访的专家认为,日本的管制是典型的“损人不利己”。
日本政府的半导体出口管制是对先进半导体制造所需设备的限制,涵盖多种关键性材料,比如氟化氢、石刻叶、聚酰亚胺和高纯度弹等。在此次管制中,日本与美国、韩国和中国台湾等42个国家和地区可以通过简化手续来出口这些设备。然而,中国大陆需要经过更多繁琐的程序,甚至可能无法出口。对于中国而言,这意味着要面对更多的限制和难题。
咱先来说说这个背景哈。
今年3月31号,日本修改了《外汇外贸法》,对相应的,也就是说23类的半导体相关的一些产品,特别是制造设备出口进行限制。当然这个限制不是对所有国家,它排除42个友好国家,其他国家可能需要审批,当然这当中包括中国,我们通常认为这主要针对的是中国,原因非常简单,就是中国现在对日本也好,对美国也好,对其他发达国家造成某种他们说的威胁或者说竞争。
总之,去年10月美国出台限制半导体的措施之后,那也要求日本以及其他具有先进技术的国家对中国进行限制,尽管日本这次政策不完全,或者是不仅仅限于中国,但明显针对中国的意味更强。其实他对其他一些西方国家认为不太友好的国家其实早就有限制,但对中国的限制属于竞争关系,或者说也带有意识形态和其他色彩,比如说他们担心某些先进设备会流入到军事制造上。
这件事的影响其实是双方面的。
日本跟随美国打压中国半导体禁令正式生效,中国一方面迎来艰巨挑战,但另一方面决定性的胜利也开始酝酿。日本的管制举动被普遍认为是典型的损人不利己。虽然日本试图通过这种方式阻止中国的半导体产业发展,但同时也损害了日本自身半导体行业的发展。
首先,中国是全球最大的半导体消费市场之一,限制对中国的半导体出口将使日本失去在中国市场的一部分份额。中国的半导体需求不断增长,如果日本不能满足这一需求,中国将转向其他供应国家,可能导致日本在市场上的地位下降。
其次,日本的半导体行业依赖于对华出口,限制出口可能导致日本企业的销售额下降,进而影响其盈利能力。特别是一些生产半导体制造设备的大企业,如东京电子、尼康日历等在中国的销售额占据较大比例,限制出口将直接影响他们的业绩。
另外,日本对半导体制造设备的出口限制超出了正常范围,不仅影响了中国工厂,也冲击了日本企业的先进产品制造设备产量。可能对人工智能产品和手机等大众产品的制造带来影响,而且,日本的一些半导体设备供应商和制造商如果减少或。中国市场就可能将影响到供应链的稳定性,一旦供应链受到影响,可能导致产能的下降和生产成本的上升,进而影响全球半导体产业的发展。
我国的应对对策也来了。
尽管日本的管制可能给中国带来一定麻烦,尤其是在短期内对中国的半导体产业创新和提升竞争力阻碍较大,但中国也并非没有应对之策,比如针对性的限制重要金属、镓和锗两种半导体制造业关键原材料的出口。当然,最好的回应方式就是加大自身发展的力度,将自身的半导体产业提升到先进水平,而中国有着充足的条件。
首先,中国是全球最大的半导体消费市场,拥有庞大的消费基础,加上中国的经济持续增长和技术普及,推动了对半导体产品的需求不断增加,为国内半导体产业提供了广阔的市场空间。
其次,中国政府一直将半导体产业视为国家战略,并采取了一系列政策来支持该产业的发展,政府出台了多项税收优惠、财政资金支持和研发补助政策。鼓励企业增加投入,提高技术创新能力。而且中国的半导体产业链逐渐完善,从芯片设计制造到封装测试已经涵盖了多个环节。在制造工艺、设备和材料等方面,中国的一些企业已经具备了一定的自主研发和生产能力。
最重要的是,中国拥有大量高素质的工程技术人才和研发人员,这位半导体产业的自主发展提供了强大的人力资源支持。同时,一些优秀的海外留学人才也纷纷回国投身于半导体领域。所以在美国和盟友的打压下,中国半导体产业反而有了更强烈的发展要求,也有实现这种发展的条件,决定性的胜利应该就在不遥远的未来。
芯片热退潮之后,才发现是谁在裸泳
国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资,什么时间才能初见成效?
2022年开年伊始,半导体行业就迎来了巨头并购,NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终,AMD以350亿美元收购了赛灵思(Xilinx),而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定,收购潮的结束,对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢?
现在市场上用到的几乎所有产品,都会直接或间接地用到芯片以及传感器,中低端芯片都能找到国产的选择,即使不能完全替代国外进口,国内厂商生产的产品也有六七分功能,同质化比较严重。
拿 汽车 芯片来说,一般分为三大类,MCU、IGBT、模拟芯片,车规芯片,需要的是“可靠”“安全”,其中缺口最大的是MCU芯片,传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片,而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ,还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等,整车芯片数量从1000-2000颗不等,传感器也有50-200颗
“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商, 100%是骗子 ,即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。(下简称陈工)
陈工对笔者说到,“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期,当时几乎每个省都在造相机,比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣,漫长又短暂的30年过去,百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验,对比同期国外市场相机产品,更是落后了一大截。
我父亲是从国外留学归来的,他告诉我,当时我们最先进的相机,还不如国外一些基础的民用相机。时至今日,当年的几十个相机品牌,现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机,完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机,现在还放在我父亲的家里。
你看看你现在拿的相机,都是日本的。(笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ)
半导体行业也是一样,凭借热情和热钱,是不能解决问题的,只能让投机者和骗子的荷包满满,让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来,全国各地也有大大小小的芯片项目上马,接近二十年时间,市场形成了四个不同的位面,潜心研究派,后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。
“内卷没有卷出成效”,美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链,中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。
芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节,很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节,台积电、中芯国际等企业只参与制造环节,日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。
半导体产业链大致分为四大类:原材料、设计、制造、封装,中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国,属于产业链的最上游,但在整个产业链中,获取的利润仅不到8%,而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品,有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家,也是高成本买家。
随着国际局势的风云变幻,一些顶级半导体生产商,离开中国和亚洲,将会产业回流美国本土,随之带来的就是用工材料价格增长,届时所生产的产品售价也会增长,中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。
2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,该纲要的核心内容是:到2030年,半导体产业链的主要环节达到国际先进水平,一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计,2014年至今,国内约有1500亿美元给半导体行业,和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过,卡在国会审议相比,我们国家支持半导体发展的决心,是更强烈的。
而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成,有一定的行业管理经验和战略高度,能够熟悉政策和市场;另一方面是由工程师组成,这类人才技术能力不差,但是缺乏商业操盘的经验。但一家企业是否能走得长远,基本都取决于创始人的能力和素质。
但,投资人无数,骗子不够用了。
来受国际格局以及资本入场,外加国产替代化政策的影响,半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现,有的公司刚刚注册,甚至只有办公场地没有研发生产设备,仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资,最多一天能见七八波投资人,并且都是数百万上千万乃至过亿量级。
他们不懂半导体,甚至不懂人。
泉州 科技 局某工作人员说:我们泉州市,包括整个福建,都想着产业升级,从制造业转向“智造”,外地公司我研究探访了不少,各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业,真心实意也有能力研发芯片,但明珠蒙尘,他们没有被发现,没有拿到投资,哪怕一点点,他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。
但我深刻体会到, 半导体公司不是开饭店的,半路出家的厨子都能做菜,还敢说自己是八大菜系。
我们洛江就有一家西人马,已经很多年了,补贴年年要,融资年年拿,税务减免他们也是第一,国外人才也时不时地引进,但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼,但碍于某些原因,没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了,他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业,那时风光无两,要地给地,要钱给钱,要人给人,成为了政绩,成为了面子工程。
聂泳忠这个人让我们很头疼。
“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉,可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗?”
看着政府投资就这么打了水漂,我除了心痛,只能深感无力,如今我们才是弱势群体,西人马创始人大不了一跑了之,回到家乡,或者跑去其他城市再骗一波钱,又可以卷土重来,而我们不行。
花蜜吸引蜜蜂,也引来了苍蝇
“融资的人越来越多,新面孔也越来越多,水分也越来越多”,比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”,在外企从事芯片技术研发工作,镀了几年金,出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平,喊着要创办中国最大的IDM(芯片设计生产制造)公司,成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。
而真正要改变现状的人,还在实验室废寝忘食,他们想赢,他们想突破国外的技术封锁,他们用最质朴的行动去呈现自己的力量,笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭,他认真想了一下,我们多努力一些,下游就轻松一些,然后他顿了顿说:我们就像设计足球的,但是不想自己设计出来足球,被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片,可有人在用心骗,这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效,而“庞氏骗局”与日俱增。
2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品,均不同幅度地上涨了5%~15%,车载半导体的短缺,Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来,也有人坚定看好。
“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”
“打造中国最大的xx类型公司,赋能行业”
“芯片企业xxx的产品填补市场空白”
类似的话术,在网络一搜索,有上千万条,但若要加以深究,就会发现这些口号喊得震天响的企业,往往是即将暴雷的企业。据外媒报道,工信部此前发布的一项计划,未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。
科学从来不信任权威,从来都是去伪存真,技术和思想也是有时效性的,但有一点肯定的是,只有在半导体行业浸淫越久,经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天,先进制程代工江湖的划分,决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时,先进制程的研发和产线投入正越来越大,我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才,而不是想要标新立异的小丑。
请多给努力的人一些支持,也请多给骗子一些惩罚。
海思麒麟芯片成为了绝唱,但是任正非依然表态,华为不会放弃海思半导体部门。
地平线官宣征程系列芯片发售,给车企带来一丝曙光。
Figma对大疆公司禁用,不妨碍大疆使用国产EDA替代。
比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破,并批量出货。
……
中国还有那么多努力的人在破局
中国也有很多骗子即将露馅
南京德科码半导体 科技 ,2015年成立,投资200亿,号称要做中国第一家IDM企业,2020年破产,欠薪欠款欠税。
成都格芯半导体晶圆厂,2017年成立,投资近700亿,发誓要成为大陆的“台积电”,2020年停工,遣散所有员工。
陕西坤同柔性半导体,2018年成立,投资超400亿,要成为世界第一的柔性半导体厂商,2020年停工停薪停产。
武汉弘芯半导体,2017年成立,投资超1280亿,购买ASML光刻机,请来行业巨擘蒋尚义,光刻机和配套设备买来后,甚至都未曾调试,2021年就遣散所有员工,项目烂尾。
黄金和食物,什么最重要?这就要看在什么地方了。在沙漠里,食物最重要,黄金买不到食物,带着反而成了累
着社会的发展,黄金的经济地位和应用在不断地发生变化。它的货币职能在下降,在工业和高科技领域方面的应用在逐渐扩大。
?
黄金的主要需求和用途有三大类:
(一)、用作国际储备。这是由黄金的货币商品属性决定的。由于黄金的优良特性,历史上黄金充当货币的职能,如价值尺度、流通手段,储藏手段,支付手段和世界货币。随着社会经济的发展,黄金已退出流通领域。二十世纪 70年代以来黄金与美元脱钩后,黄金的货币职能也有所减弱,但仍保持一定的货币职能。目前许多国家,包括西方主要国家国际储备中,黄金仍占有相当重要的地位。
?
(二)、用作珠宝装饰。华丽的黄金饰品一直是一个人的社会地位和财富的象征。
?
(三)、在工业与科学技术上的应用。金具有极高的抗腐蚀的稳定性;良好的导电性和导热性;金的原子核具有较大捕获中子的有效截面;对红外线的反射能力接近 100%;在金的合金中具有各种触媒性质;金还有良好的工艺性,极易加工成超薄金箔、微米金丝和金粉。正因为有这么多有益性质,使它有理由广泛用到最需要的现代高新技术产业中去,如电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等。
?
1、金在仪器仪表制造业的应用
随着科学技术的发展,对各种仪器仪表的要求也越来越高。金在各种精密自动化仪器上的应用也越来越占有重要位量。
工业用测量及控制设备上广泛使用以脉冲变线位移和角位移的绕线,电位计占有重要位置,电位质量是测量控制系统工作精度的决定因素。由于这个原因,往往要求这种设备在各种工业气氛的不同温度下长期工作。这是采用金或合金作为精密电位计关键材料的原因。
在测试技术中应用的精密电位计的某些部分材料有很高的比电阻,以及小到接近于零的电阻温度系数,以致电阻在工作时是常数 (保持常数的难度非常大)。金—钯—铬合金、金—钯—锰合金、金—钯—钒合金、金—钯—铁合金除能满足上述要求外,在加工的机械性能、热稳定性等各方面都达到了较好的水平。
工业上测量温度常采用热电偶和电阻温度计。热电偶是由两种不同成份的金属丝组成,由于测量点的冷端间的温度差引起能用毫伏计测量出的热电势,是基于温度的热电势的变化来测量温度的,因此对材料的热稳性要求是很严格的。
?
2、金在电子工业中的应用
众所周知,现代各项科学技术的发展都离不开电子工业,而且还占有重要地位,如电子信息、航空航天、仪表仪器、计算机、收音机、电视机、集成电路等,都是电子工业飞跃发展的结果,而电子工业与黄金及其它贵金属的应用是密不可分的。电子元件所要求的稳定性、导电性、韧性、延展性等,黄金和它的合金几乎都能一并达到要求。所以黄金在电子工业上的用量占工业用金的 90%以上,而且用量在年年增长。
?
3、金在电触点材料上的应用
在现代化通讯系统、控制系统及电子计算机系统中,虽然其结构紧凑,器件微型化,但尚应保证进行必要检查的可能性。在这方面采取个别零件和元件可拆卸结构,在技术上是合理的。对可靠性和使用寿命提出更高的要求,自然提出研究新型触点的必要性与重要性。由于零件布置紧凑和单位体积的能量储备增大,在通讯系统中提高系统的有效性,在研制触点材料时必须考虑与周围环境相关的一些因素,如优良导电性,稳定的电阻以及优良的耐蚀性,可加工性,热稳定性等。由于金及金的合金具有上述优良性质,被广泛地应用于电于工业触点的制作。
由于金及金合金的可镀性、高塑性及良好的加工性能,可采用压制、电镀、包复、电沉积等方法制作各种不同类型、不同用途电触点,如用金 —铂、金—铜、金—银—铟可制作通讯设备用触点、滑动触点;用金—镓制成的电话继电器触点,耐磨而且能保证信号的传递:用金—钯制作高强度、耐腐蚀电触点;用金—铜—钯制作高弹性触点;金广泛用在铁磁合金制作的舌片触点(舌簧管);采用弥散氧化物(0.05微米弥散颗粒状氧化钍)能明显的提高金的机械性能,这种材料耐热、抗氧化并有较强的机械性能,可用于制作高温下工业用继 电器触点,金—铜—锌形状合金用作特殊用途导 线融触头。
?
4、金在导电材料上的应用
金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料 (如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作,半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成,合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线,如半导体器件键合金丝(根据GB/T8750—1997)。
?
5.金在金基焊料上的应用
金基焊料有许多宝贵的性质,仅仅是因为金的价钱昂贵而限制了它的工业中的大量应用。随着电子工业、真空技术、原子能装置、飞机及火箭用的喷气发动机、宇航装置等新结构材料研制工作的发展,金基焊料的应用范围变得更为宽广了。
金基焊料的性质要求主要是湿润性能、焊接的强度、耐热性、耐蚀性、溅射性及工艺性能。
?
6、金在电子浆料上的应用
1960年兴起的集成电路发展甚快。1967年和1977年先后有大规模集成电路和超大规模集成电路问世。集成电路不仅成了各种先进技术的基础.而且是现代信息社会的关键技术,它的发展带动了贵金属粉末在微电子工业中大规模应月,使贵金属电子浆料成为微电子工业的重要基础。
?
7、金在字航工业中的应用
金在宇航工业中的应用也在不断的发展和开拓之中,其速度之快令人惊讶。金以它的抗腐性、抗热性,优良的导热、导电性.独特的化学性质在宇航领域中占有重要位置。
金在宇航工业中的应用量大、范围广。从航天器、运载工具的制造到宇航的系统控制等,都离不开信息、测量、遥感、定位、计算机、摄影、仪表等各方面的器材,而其中成千上万的电子元件、仪表、特殊材料又都离不了金。
镀金用在各种宇宙仪表上防止太阳的辐射。 “阿波罗”的—些宇宙飞船上的零件和宇宙飞行员的装备也是为了这一目的而镀了金。由于金具有高反射率兼低辐射率的特殊性能,所以金往往用在防止幅射的场合,如喷气式发电机油嘴,宇宙装置燃料部件及热反射器。金也用在喷气发动机和火箭发动部件涂金防热罩或热遮护板。美国一公司研制了一种在飞机发动机外壳上喷镀黄金的方法,喷镀层的厚度不超过0.04微米,这使得这种发动机的性能大大提高。抗辐射、耐高温、不腐蚀的金铂合金用于喷气式发动机、火箭、超音速飞机引擎火花室材料。
?
8、金在润滑材料上的应用
金可以通过复合电积沉法制成固体润滑的复合材料,由复合电积沉法制备的镀层有良好的综台性能。如金 —铜—镍—MoS2E四组元自润滑复合镀层具有摩擦系统耐磨性好好、防冷焊、导电和耐高低温等优点。
金的固体润滑剂与其它特种固体润滑剂的出现,弥补了轴承材料不足以及润滑脂性能的缺欠。满足了航空航天和其它新产品在苛刻条件下润滑的需要。如在人造卫星上天线系统、太阳能电池帆板机构、红外线摄像自润滑轴承、光受仪器的驱动机构、温度控制机构、星箭分离机构及卫星搭载机构、导弹防卫系统、原子能机械系统等。
?
9、金在化学工业上的应用
核化工和化学工业使用金的合金制作特使管、板、线等材料,以达到防腐蚀、防辐射、耐高温等要求。
金 —铂合金以其高耐蚀性和高强度而用于制作生产人造纤维的喷丝头;含3%钯的金合金以及含钯20%的金合金用在捕收铂的催化剂的生产上。一般认为,金是所有金属中活性最低的催化剂。
?
10、金在光学上的应用
金的光学性能有它独特的性质。金对某些光有极高的性能。金有吸收 x射线的本领,含有其它元素的金合金能改
变与波长有关的光学性质。金在光学上的应用也是其它元素代替不了的。光亮镀金作为航天器的稳控镀层,对于
控制航天器内部仪器、部件的温度起到良好的效果。这主要在于它对宇宙间的红外线具有良好的散射和反射性。
保护宇航人员及设备不受宇宙射线的损害。
被卖出去的荣耀,可以购买别人家的5G芯片吗?
这个问题,并没有官方的明确消息。但是从理论上是可以的。
荣耀被华为出售后,华为不持有任何股份,也就是荣耀从今以后和华为一点关系都没有了。和其它国产厂商OPPO、VIVO和小米的性质完全相同,也就不存在供应受限问题了。
另外,华为主管供应链的高管万飚也被调往荣耀,继续负责供应链的管理。我相信华为高层在供应问题上也私下联系了很多相关供应链厂商,以及M国政府有关人员,对这个问题应该有了一定的答案。
另外,接手方的股东在这方面也一定做了很多工作,如果没有明确答案也不会接手。不然2600多亿的投资对于接手方来说,也是一笔巨大投资,不能眼睁睁看着钱打水漂啊!
接下来的几个月,荣耀肯定会陆续推出新品,到时答案也就揭晓了!
当然可以,荣耀分离出来其实是有远谋的,华为把荣耀卖给了国资委,美国如果制裁荣耀,那就是变相制裁国资委也就是制裁整个国家,荣耀卖给国资委1000亿,恕我只直言,荣耀最多值几百亿,这一次其实是国家变相给华为输血,爸爸偷偷的给儿子钱,并帮忙照顾孙子。
按中国人自己的理解,荣耀被卖掉后,已经与华为没有一毛钱关系,当然就是百无禁忌,啥都可以干了。基本上其它中国手机厂能干啥,荣耀就应该可以干啥了。
但很可惜,这要套用中国商家惯用的一句流氓话。那就是“合同的解释权在商家,一切以商家的解释为准。”
现在大概荣耀就处于这种“流氓”合同条款之下,解释权也不在中国这边,而是霸道的商家,也就是美国才有权来解释怎么拾掇荣耀。
背景说的差不多了。再看看具体情况。目前,根本没有什么官方版对荣耀的处理意见,也就是荣耀以后能不能买到5G还没有定论。但海外媒体普遍对荣耀的前途并不看好,归纳他们的理由如下:
一是换汤不换药,美国人会怀疑即便荣耀被卖掉,但荣耀会被华为背后遥控。理由是华为的高管留用。
二是资本方问题。这次荣耀的收购方是国资,使荣耀变成国企。国企背景就是原罪,不利于解禁。
总之,刀把子攥在美国人手里,想怎么斩,就看美国心情了。至于案板上折腾出花来的鱼,是没资格表示怎么被剁可以舒服点。
应该可以,但是对于美国特别是特朗普政府的行为,无法准确预测,形势进展还需观察。
1、荣耀已出售,华为在荣耀已经没有任何股份,理论上讲荣耀和华为已经毫无关系。因此对华为的制裁、打压,理论上讲没必要、也没理由扩大到新荣耀。美国现在不也没有制裁、打压华为之外的任何其它手机厂家吗?
2、华为被美国打压、制裁,限制只要使用了美国技术的任何厂商供应高端芯片特别是5G芯片给华为,主要是因为华为5G技术太先进,美国竞争不过而使用的无理手段。而出售后的新荣耀只是一家消费业务公司,主要产品就是手机、手表、智慧屏等,对美国根本没有什么所谓安全影响。
3、新荣耀毕竟还是有较大的市场基础,美国卖给荣耀包括5G芯片在内的配件或是技术、设备等,还可以赚钱,对于追逐利益至上的美国来说,何乐而不为?
最后,美国对中国高 科技 行业的封锁、打压,已经到了肆无忌惮、失去理性的地步。不只是华为,还有中兴、中芯国际、360等数十家以上的高 科技 公司都被美国不同程度的制裁和打压之中。
甚至特朗普政府近期传出消息,又要制裁数十家中国 科技 公司。而中国也已经不得不开始了对美国有理、有利、有节的反击,也考虑以拉清单的方式对美国施压。加上美国对中国高 科技 公司的打压实际是杀敌一千、自损八百之举,其相关公司损失惨重,早已承受了巨大压力。
对于双方斗争的演进,现在很难推测。或许美国新政府可能继续放松对华为等公司的打压,让我们拭目以待。
华为之所以将荣耀出售,目的就是让荣耀这个手机品牌能够延续下去,而现在5G手机已经成为主流,如果荣耀仍然无法购买别家的5G芯片,那么华为卖掉荣耀的目的也就达不到了。
再者,美国之所以封杀华为,就是因为华为的5G芯片太先进了,甚至在网络功能方面超越了美国的高通,比如华为在麒麟990 5G上就实现了基带的集成化,同期的高通5G芯片还在使用外挂基带。此外在美国动手之前,欧洲很多国家都和华为签订了协议,打算让华为来帮助建设各国的5G网络,甚至将美国企业排除在外。这样一来美国就没办法通过“棱镜门”等手段来监控欧洲乃至全世界的网络了,这是美国绝对不能容忍的,所以美国撕破脸也要封杀华为的5G业务。
由于华为只有5G芯片的设计能力而没有制造能力,所以遭到美国封杀之后,就不能够再生产5G芯片了,这对于华为来说的确是一个沉重的打击。虽然华为可以通过其它业务继续生存下去,但是美国的打压对于华为手机业务的影响也是实实在在的。最明显的例子就是今年的双11,华为和荣耀手机的销量就大不如往年。
而就在今年上半年,华为和荣耀的手机份额加起来几乎达到了国内市场的50%,所以华为手机业务受到打压之后,对整个产业的影响也是巨大的。任正非就在荣耀的送别会上讲到:“我们不因自己受难,而要拖无辜的人下水。但分布在170个国家的代理商、分销商,因渠道没有水而干枯,会导致几百万人失业;供应商也因为我们不能采购,而货物积压,销售下滑,拖累股市。”
也就是说,华为手机业务一旦停摆,受到影响的不仅仅是华为本身,为与华为相关的供应链厂商都会遭到沉重的打击。所以华为需要通过出售荣耀,将两个品牌进行切割,来让荣耀的手机业务继续运转下去,帮助供应链合作伙伴度过难关。
另一方面,理论所美国商务部的制裁是针对华为的,一旦荣耀与华为彻底分家,制裁也就和荣耀无关了。而前面也说到了,美国惧怕的是华为的5G业务,而荣耀只是一个手机品牌,它的本质和小米、OPPO、vivo没有太大的区别,并不具备5G芯片的研发能力。同时,荣耀手机如果想要和国内友商竞争,在无法使用华为麒麟处理器的情况下,势必也要购买美国公司的芯片,比如高通的骁龙处理器等,这对于美国企业反而是一个利好。
所以我认为,尽管华为出售荣耀让很多网友心有不甘,但也是无奈之举,毕竟那么多与华为合作的供应商和渠道商也要生存下去。而随着荣耀与华为的分家,理论上就可以购买高通、联发科的5G芯片了。最终的答案,等到荣耀下一款手机发布的时候就能见分晓!
为山寨正名,可以随便用
还没有评论,来说两句吧...